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सोने की प्लेटिंग परत अंतिम स्पर्श है, जो वुल्फस्टेन वायर को उत्कृष्ट विद्युत चालकता के साथ समर्पित करती है। सोने की उच्च विद्युत चालकता वर्तमान को अवरुद्ध प्रवाह करने की अनुमति देती है। एकीकृत सर्किट में, एक चिप अंतर्निहित सामग्री के रूप में, यह त्वरित और सटीक सिग्नल ट्रांसमिशन की अनुमति देता है, इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के कुशल संचालन को सुनिश्चित करता है। इसके ऑक्सीकरण प्रतिरोध को भी कम नहीं किया जाना चाहिए। सोने की परत एक ठोस शिल्प की तरह है, ऑक्सीजन और पानी की भाप को अवरुद्ध करती है। यहां तक कि उच्च तापमान और गीले वातावरण में, सोने के साथ प्लेटिंग वुल्फस्टे
गोल्ड-प्लाईड वुल्फस्टेन वायर के निर्माण की प्रक्रिया सावधानीपूर्वक है। सबसे पहले, वुल्फस्टेन को पाउडर धातुशास्त्र, रोटरी फोर्जिंग और वायर ड्राइविंग जैसे प्रक्रियाओं के माध्यम से पतले तारों में बनाया जाता है। फिर, सोने को इलेक्ट्रोप्लेटिंग या इलेक्ट्रोलाइड प्लेटिंग द्वारा समान रूप से प्लेट किया जाता है, और प्लेटिंग परत की मोटाई आवश्यकताओं के अनुसार समायोजित की जा सकती है। हालांकि लागत सोने की उच्च कीमत के कारण उच्च है, प्रदर्शन और उपस्थिति के लिए सख्त आवश्यकताओं के साथ क्षेत्रों में, जैसे कि इलेक्ट्रॉनिक्स, एयरोस्पेस, और उच्च अंत सजावट, गोल्ड-प्लाईड वुल्फ
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