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कॉपर बंडिंग वायरके
प्रकार | आकार ± 1% ± 1% | ब्रेक लोड BL(gf) | वजन घटाने (%) | लंबाई मीटर |
शुद्ध कॉपर वायर | 18 (0.7 मील) | 5-8 में | 5 से 15 | 500 / 1000 |
20 (0.8 मील) | 6-10 | 5 से 15 | 500 / 1000 | |
23 (0.9 मील) | 8 से 13 | 7 - 17 | 500 / 1000 | |
25 (एक किलोमीटर) | 9-15 में | 7 - 17 | 500 / 1000 | |
30 (लगभग 1.2 मील) | 14-19 में | 11 - 21 | 500 / 1000 |
शुद्ध कॉपर वायर (बंडिंग कॉपर वायर):
φकम लागत: बंधन सोने के तार की तुलना में, तांबे की कीमत अपेक्षाकृत सस्ती है, जिससे अर्धचालक पैकेजिंग जैसे उद्योगों के उत्पादन लागत को काफी कम किया जा सकता है।0.020 मिमी सोने के तार की तुलना में लगभग 63% बचाया जा सकता है।
उत्कृष्ट यांत्रिक गुण: बंधन कॉपर तार में उच्च लंबीकरण दर और टूटने की ताकत है। उच्च टूटने की ताकत कॉपर तार को उच्च तनाव का सामना करने की अनुमति देती है, और उच्च लंबीकरण दर बंधन प्रक्रिया के दौरान कॉपर तार को एक अच्छा आर्क आकार बनाने की अनुमति देती है, जो तार टूटने की घटना से बच सकती है और डिवाइस की विश्वसनीयता में सुधार कर सकती है।
मैंअच्छा इलेक्ट्रिक और थर्मल नेतृत्वशीलता: तांबे के पास एक उच्च इलेक्ट्रिक नेतृत्वशीलता है, जो 1.6 की अपेक्षाकृत कम प्रतिरोधशीलता है/cm. इसकी विद्युत प्रवाहशीलता सोने की तुलना में लगभग 40% अधिक है और एल्यूमीनियम की तुलना में लगभग दो गुना अधिक है. एक ही वर्तमान को ले जाने पर, तांबे के तार का क्रॉस-सेक्शन छोटा है। इसकी थर्मल प्रवाहशीलता सोने की तुलना में लगभग 20% अधिक है। वेल्डिंग तार के व्यास को कम करना गर्मी फैलने के लिए अधिक अनुकूल है। इसके अलावा, तांबे के तार का थर्मल विस्तार योग्यता सोने के तार की तुलना में अधिक है, और लोडर संयुक्त पर तनाव कम है, जो बाद में लोडर संयुक्त के गर्दन टूटने की संभावना को कम करता है।
अच्छा बंधन प्रदर्शन: बंधन प्रक्रिया के दौरान, तांबे के तार को चिप और सब्सट्रेट के साथ अच्छी चिप प्रदर्शन है। इसके अलावा, तांबे के तार के बंधन में इंटरमेटल यौगिक की वृद्धि दर सोने के तार के बंधन की तुलना में काफी कम है। संपर्क प्रतिरोध कम है, और कम गर्मी उत्पन्न होती है, जो बंधन ताकत और वेल्डिंग विश्वसनीयता में सुधार कर सकती है।
शुद्ध कॉपर वायर के आवेदन क्षेत्रों:
अर्धचालक पैकेजिंग: यह अर्धचालक विशिष्ट उपकरणों, एकीकृत सर्किट आदि के माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग में आमतौर पर उपयोग किए जाने वाले आंतरिक लीड सामग्री है, और चिप और लीड फ्रेम के बीच इलेक्ट्रिक कनेक्शन को प्राप्त करने के लिए उपयोग किया जाता है।
इलेक्ट्रॉनिक घटक विनिर्माण: इलेक्ट्रॉनिक घटक जैसे प्रतिरोध, कंडिप्टर, और इंडुक्टरों के निर्माण में, इसे घटकों के इलेक्ट्रोड और पिन को जोड़ने के लिए उपयोग किया जाता है ताकि घटकों के सामान्य संचालन सुनिश्चित हो सके।
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